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5.0SMDJ

特点
1. 适合表面贴装型应用 
2. 符合RoHS与无卤要求 
3. 可靠且低价的塑料成型技术 
4. 玻璃钝化结构 
5. 可提供单向与双向产品 
6. 响应时间快速 
7. 优异的限压抑制电压能力  
 
用途 
1. 通信设备 
2. 电脑 
3. 工业设备 
4. 消费电子设备
 
机械数据 
1. 封装型式: DO-214AB (SMC), 封装塑料符合防火等级UL94-V0 
2. 镀锡引脚可焊性符合 MIL-STD-750, Method 2026.
3. 极性:有带状标示为阴极 (注:没有极性符号为双极性产品
 

 

 

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